產品簡介

錫絲激光焊錫機由高精度錫絲牽引機構、多軸伺服模組、實時溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所組成。自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，能夠導入多種格式文件，從而達到快速高效精確局部焊接的目的，由于該系統具備的溫度反饋和CCD同軸對位功能，能夠有效的保證焊點的恒溫焊接，能有效保證精密部件的精準對位，保證量產中的有效良率，實現高速度、高效率、高精度化的工業(yè)生產。可獨立加工，也可配合客戶產線，匹配在線傳送帶，前后端均可對接產線流水線，可實現產品來料與下料自動化。

激光焊錫的局部加熱方式可有效的改善空洞、連錫、虛焊、溢焊等問題，激光錫焊采用無接觸焊錫方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到指定部位進行焊錫。激光焊錫將成為一種焊接趨勢。

應用領域

適用于PCB板點焊，PCB插針件焊接，PCB板線材焊接，PCB管腳焊接；PTH（孔直插式元件）、PGAs（插針網格類電子產品）、FPC與連接器PIN腳排焊；微型揚聲器/馬達焊錫，耳機電路板焊錫，微電子連接器錫焊，汽車電子、電源模塊、高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線、RFI領域、連接器、混合再裝組件、奇特形狀組件等。由于具有對焊接對象的溫度進行實時高精度控制等特點，采用激光焊錫機將是比較理想選擇。

設備性能

1. 采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小；無靜電威脅；激光是最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便；

2. 細小的激光光束替代烙鐵頭，在加工件表面有其他干涉物時，同樣便于加工，重復操作穩(wěn)定性好；

3. 多軸智能工作平臺（可選配），直接讀取DXF，GEBER等格式文件，自動化操作，可應接各種復雜精密焊接工藝；

4. 同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統，可清晰呈現焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產；

5. 實時溫度反饋系統，可直接控制焊點溫度，保證焊接的良率；

6. 有鉛和無鉛混合工藝，只需要更換錫絲，無污染，定量送絲無材料浪費；

7. 激光、CCD、測溫、指示光四點同軸，解決行業(yè)內多光路重合難題并避免復雜的調試；

8. 無需加涂助焊劑，無需整版加熱，完美解決版面翹曲問題；

9. 保證良率的前提下，焊點直徑最小達0.2mm，單個焊點的焊接直徑更短；

10. 豐富的外控端口，方便實現自動化聯合控制。